Флюс_для_реболлинга_bga

Флюс_для_реболлинга_bga

Как перепаять BGA микросхему

Что такое BGA микросхема?

BGA (Ball Grid Array) — матрица из шариков. То есть это тип микросхем, которые вместо выводов имеют припойные шарики. Этих шариков на микросхеме могут быть тысячи!

В наше время микросхемы BGA применяются в микроэлектронике. Их часто можно увидеть на платах мобильных телефонов, ноутбуков, а также в других миниатюрных и сложных устройствах.

Как перепаять BGA микросхему

В ремонтах телефонов бывает очень много различных поломок, связанных именно с микросхемами. Эти BGA микросхемы могут отвечать за какие-либо определенные функции в телефоне. Например, одна микросхема может отвечать за питание, другая – за блютуз, третья – за сеть и тд. Иногда, при падении телефона, шарики микросхемы BGA отходят от платы телефона и у нас получается, что цепь разорвана, следовательно – телефон теряет некоторые функции. Для того, чтобы поправить это дело, ремонтники или прогревают микросхему, чтобы припойный шарик расплавился и опять “схватился” с контактной площадкой на плате телефона или полностью демонтируют микросхему и “накатывают” новые шарики с помощью трафарета. Процесс накатывания шаров на микросхему BGA называется реболлинг. На российских просторах этот термин не прижился и у нас это называют просто “перекаткой”.

Подопытным кроликом у нас будет плата мобильного телефона.

Для того, чтобы легче было отпаивать “вот эти черные квадратики” на плате, мы воспользуемся инфракрасным преднагревателем или в народе “нижним подогревом”. Ставим на нем температуру 200 градусов по Цельсию и идем пить чай. После 5-7 минут приступаем парировать нашего пациента.

Остановимся на BGA микросхеме, которая попроще.

Теперь нам надо подготовить инструменты и химию для пайки. Нам никак не обойтись без трафаретов для различных BGA микросхем. Те, кто серьезно занимается ремонтами телефонов и компьютерной техники, знают, насколько это важная вещь. На фото ниже предоставлен весь набор трафаретов для мастера по ремонту мобильных телефонов.

Трафареты используются для “накатывания” новых шаров на подготовленные BGA микросхемы. Есть универсальные трафареты, то есть под любые BGA микросхемы. А есть также и специализированные трафареты под каждую микросхему. В самом верху на фото мы видим специализированные трафареты. Внизу слева – универсальные. Если правильно подобрать шаг на микросхеме, то можно спокойно накатать шары на любой из них.

Для того, чтобы сделать реболлинг BGA микросхемы, нам нужны также вот такие простые инструменты и расходные материалы:

Здесь всем вам знакомый Flux-off. Подробнее про него и другую химию можно прочесть в статье Химия для электронщика. Flus Plus, паяльная паста Solder Plus (серая масса в шприце с синим колпачком) считается самой лучшей паяльной пастой в отличие от других паст. Шарики с ней получаются как заводские. Цена на такую пасту дорогая, но она того стоит. Ну, и конечно, среди всего прочего барахла есть также ценники (покупайте, чтобы они были очень липкие) и простая зубная щетка. Все эти инструменты нам понадобятся, чтобы сделать реболлинг простой BGA микросхеме.

Для того, чтобы не спалить элементы, расположенные рядом, мы их закроем термоскотчем.

Смазываем обильно микросхему по периметру флюсом FlusPlus

И начинаем прогревать феном по всей площади нашу BGA

Вот здесь и наступает самый ответственный момент при отпаивании такой микросхемы. Старайтесь греть на воздушном потоке чуть меньше среднего значения. Температуру повышайте буквально по пару градусов. Не отпаивается? Добавьте немного жару, и главное НЕ ТОРОПИТЕСЬ! Минута, две, три… не отпаивается… добавляем жару.

Некоторые ремонтники любят трепаться “хахаха, я отпаиваю BGАшку за считанные секунды!”. Отпаивают то они отпаивают, но при этом не понимают, какой стресс получает отпаиваемый элемент и печатная плата, не говоря уже о близлежащих элементах. Повторю еще раз, НЕ ТОРОПИТЕСЬ, ТРЕНИРУЙТЕСЬ НА ТРУПАХ. НЕ ТОРОПИТЕСЬ срывать не отпаянную микросхему, это вам выйдет боком, потому как оборвете все пятаки под микросхемой! Пользуйтесь специальными устройствами для поднятия микросхем. Их я находил на Али по этой ссылке.

Читайте также:  Узлы_прохода_воздуховодов_через_перекрытия

И вот мы греем феном нашу микросхему

и заодно проверяем ее с помощью экстрактора для микросхем. Про него я писал еще в этой статье.

Готовая к поднятию микросхема должна “плавать” на расплавленных шариках, ну скажем… как кусочек мяса на холодце. Притрагиваемся легонько к микросхеме. Если она двигается и опять становится на свое место, то аккуратненько ее поднимаем с помощью усиков (на фото выше), Если же у вас такого устройства нет, то можно и пинцетом. Но будьте предельно осторожны! Не прикладывайте силу!

В настоящее время существуют также вакуумные пинцеты для микросхем такого рода. Есть ручные вакуумные пинцеты, принцип действия у которых такой же, как и у Оловоотсоса

а есть также и электрические

У меня был ручной пинцет. Честно говоря, та еще какашка. Закоренелые ремонтники используют электрический вакуумник. Стоит только приблизить такой пинцет к микросхеме BGA, которая уже “плавает” на расплавленных шариках припоя, как он тут же ее подхватывает своей липучкой.

По отзывам, электрический вакуумный пинцет очень удобен, но мне все-таки не довелось его использовать. Короче говоря, если надумаете, то берите электрический.

Но, вернемся все-таки к нашей микросхеме. Крохотным толчком я убеждаюсь, что шарики действительно расплавились, и плавным движением вверх переворачиваю BGA микросхему. Если рядом много элементов, то идеально было бы использовать вакуумный электрический пинцет или пинцет с загнутыми губками.

Ура, мы сделали это! Теперь будем тренироваться запаивать ее обратно :-).

Вот и начинается самый сложный процесс – процесс накатывания шариков и запаивания микросхемы обратно. Если вы не забыли – это называется перекаткой. Для этого мы должны подготовить место на печатной плате. Убрать оттуда весь припой, что там остался. Смазываем все это дело флюсом:

и начинаем убирать оттуда весь припой с помощью старой доброй медной оплетки. Я бы посоветовал марку Goot wick. Эта медная оплетка себя очень хорошо зарекомендовала.

Если расстояние между шариками очень малое, то используют медную оплетку. Если расстояние большое, то некоторые ремонтники не прибегают к медной оплетке, а берут жирную каплю припоя и с помощью этой капельки собирают весь припой с пятачков. Процесс снятия припоя с пятачков BGA – очень тонкий процесс. Лучше всего на градусов 10-15 увеличить температуру жала паяльника. Бывает и такое, что медная оплетка не успевает прогреться и вырывает за собой пятачки. Будьте очень осторожны.

Дальше прыскаем туда Flux-off, чтобы очистить от нагара и лишнего флюса наше место под микросхему

и зашкуриваем с помощью простой зубной щетки, а еще лучше ватной палочкой, смоченной в Flux-Off.

Получилось как то так:

Если присмотреться, то видно, что некоторые пятачки я все таки оборвал (внизу микросхемы черные круги, вместо оловянных) Но! Не стоит расстраиваться, они, как говорится, холостые. То есть они не никак электрически не связаны с платой телефона и делаются просто для надежности крепления микросхемы.

Далее берем нашу BGAшку и убираем все лишние припойные шарики. В результате она должны выглядеть вот так:

И вот начинается самое интересный и сложный процесс – накатывание шаров на микросхему BGA. Кладем подготовленную микросхему на ценник:

Читайте также:  Расположение_газовой_плиты_относительно_газовой_трубы

Находим трафарет с таким же шагом шаров и закрепляем с помощью ценника микросхему снизу трафарета. Втираем в отверстия трафарета с помощью пальца паяльную пасту Solder Plus. Должно получиться как-то вот так:

Держим с помощью пинцета одной рукой пинцет, а в другой фен и начинаем жарить на температуре примерно 320 градусов на очень маленьком потоке всю площадь, где мы втирали пасту. У меня не получилось сразу в двух руках держать и фотоаппарат и фен и пинцет, поэтому фотографий получилось маловато.

Снимаем готовую микросхему с трафарета и смазываем чуть флюсом. Далее пригреваем феном до расплавления шаров. Это нам нужно, чтобы шарики ровнёхонько стали на свои места.

Смотрим, что у нас получилось в результате:

Блин, чуточку коряво. Одни шарики чуть больше, другие чуть меньше. Но все равно, это нисколько не помешает при запайке этой микросхемы обратно на плату.

Чуточку смазываем пятаки флюсом и ставим микросхему на родное место. Выравниваем края микросхемы с двух сторон по меткам. На фото ниже только одна метка. Другая метка напротив нее по диагонали.

И на очень маленьком воздушном потоке фена с температурой 350-360 градусов запаиваем нашу микрушку. При правильной запайке она должна сама нормально сесть по меткам, даже если мы чуток перекосили.

Где ключ у BGA микросхемы

Давайте разберем момент, когда мы вдруг забыли, как ставится микросхема. Думаю, у всех ремонтников была такая проблема ;-). Рассмотрим нашу микрушку поближе через электронный микроскоп. В красном прямоугольнике мы видим кружок. Это и есть так называемый “ключ” откуда идет счет всех шариковых выводов BGA .

Ну вот, если вы забыли, как стояла микросхема на плате телефона, то ищем схему на телефон (в интернете их пруд пруди), в данном случае Nokia 3110С, и смотрим расположение элементов.

Опаньки! Вот теперь мы узнали, в какую сторону должен быть расположен ключик!

Кому лень покупать паяльную пасту (стоит она очень дорого), то проще будет приобрести готовые шарики и вставлять их в отверстия трафарета BGA.

На Али я их находил целым набором, например здесь.

Заключение

Будущее электроники за BGA микросхемами. Очень большую популярность также набирает технология microBGA, где расстояние между выводами еще меньше! Такие микросхемы перепаивать уже возьмется не каждый). В сфере ремонта будущее за модульным ремонтом. В основном сейчас все сводится к покупке какого-либо отдельного модуля, либо целого устройства. Не зря же смартфоны делают монолитными, где и дисплей и тачскрин уже идут в одной связке. Некоторые микросхемы, да и вообще целые платы заливают компаундом, который ставит на “нет” замену радиоэлементов и микросхем.

Флюсы для реболлинга BGA

  • Главная
  • Продукция
  • Паяльные материалы
  • Флюсы для реболлинга BGA

Флюсы для реболлинга BGA от компании SuperiorFlux – это первоклассные паяльные материалы для работы с smd-компонентами, в том числе BGA. Они отвечают всем современным стандартам качества паяльных аксессуаров, в том числе международной системе Bellcore.

Флюсы предназначаются для улучшения процесса пайки радиодеталей, медных проводов и иных элементов, улучшая смачиваемость контактов и текучесть припоя. Флюс в процессе нагревания чистит поверхности пайки от оксидных образований, усиливает скрепление компонентов и избавляет от брака во время радиомонтажных работ.

Виды

В нашем магазине представлено несколько видов флюса, каждый из которых подходит для определенных задач. Мы ознакомились с основными потребностями покупателей в этой сфере, поэтому предлагаем самые востребованные варианты исполнения флюсов:

Флюс-пасты

Самый простой с точки зрения технологичности флюс, который используется, как в домашних условиях, так и в промышленных. Мы предлагаем пасту на основе вазелина с добавлением канифоли. Пасты неприхотливы к условиям хранения, просты в использовании и надежны. Требуют смывки изопропиловым спиртом.

Читайте также:  Произошел_пожар_в_жилом_доме

Флюс-гели

Универсальные безотмывочные флюс-гели выпускаются в разных видах для разных задач. Используются в любительских кругах и на производстве. Прекрасно скрепляют место спайки и не заставляют пользователя думать о том, чем смыть флюс после пайки. Жидкий флюс может быть расфасован в шприцы различного объема, подходящие для ручной и автоматизированной подачи. Это весьма удобно.

Флюс-гели, смываемые водой

Новейшие активные флюсы, которые необходимы при производстве электроники. Они великолепно скрепляют место крепления компонентов, но требуют после использования смывания водой во избежание коррозии. Не используются частными радиолюбителями, такой уровень пайки не требуется в бытовых условиях.

Отличия хороших флюсов для реболлинга:

  1. Низкая температура плавления
  2. Малый удельный вес
  3. Не выгорает
  4. Слабо испаряется
  5. Продукты разложения удаляются просто и быстро с помощью растворителей. (Используйте моющие средства для электроники на водной основе от компании Electrolube)
  6. Остатки флюса не должны провоцировать появление коррозии на металле.

Эти свойства необходимы для того, чтобы до момента плавления припоя флюс успевал растворить окислы. Также флюсы не должны проникать вглубь спаянных соединений. Качественный флюс хорошо растекается и смазывает поверхность металла и припоя в месте спайки.

Флюсы компании SuperiorFlux, которые мы с удовольствием представляем Вашему вниманию, являются одними из лучших для работы с смд-компонентами. Мы изучили сотни наименований различных брендов и не нашли ничего более качественного для собственных производственных требований. С тех пор мы стали эксклюзивным Поставщиком продукции компании SuperiorFlux в России, поэтому предлагаем лучшие цены для наших клиентов.

Реболлинг BGA (БГА)

Реболлинг BGA (англ. Reball BGA) представляет собой процедуру по замене шариковых выводов на микросхемах в корпусах соответствующего типа. Как правило, потребность в ее проведении обуславливается необходимостью ремонта или перепайки чипсетов. Наряду с этим в ряду случаев регенерации матрицы шарообразных выводов практикуется в качестве подготовительного этапа перед первоначальной установкой новых микросхем.

Целесообразность использования сложного и трудоемкого реболлинга в первую очередь характеризуют:

  • выполнение работ по срочному ремонту;
  • обращение с дорогостоящими компонентами;
  • отсутствие возможности и рентабельности заказа новых единичных чипсетов;
  • необходимость унификации технологий (замены бессвинцовых выводов оловянно-свинцовыми).

Применяют как специализированное оборудование для реболлинга, так и особые материалы и оснастка. В случае точного соблюдения технологии и при должном мастерстве инженера обеспечивается достижение надежных результатов (в т. ч. повторного использования компонентов).

Специфика технологии

Наиболее распространенными причинами утраты контакта между чипом и платой выступают механические и термические повреждения. Для восстановления работоспособности микросхемы требуется устранение неисправности – и здесь специалистам приходит на помощь инструмент для реболлинга BGA (БГА), а также соответствующая оснастка и расходники. При этом для решения таких задач другое оборудование вроде паяльных станций и пр. категорически не подходит, поскольку тот же прогрев микросхемы чреват слипанием отдельных шариков с риском повреждения как микросхемы, так и дорожек с последующей выбраковкой платы.

Различают два класса технологий реболлинга BGA чипов:

  • с использованием уже готовых калиброванных шариков – гарантирует точность получения контактов;
  • с формированием новых шариков из паяльной пасты – характеризуется большей ценовой доступностью и меньшими трудозатратами.

Профессиональный реболлинг BGA

Применение подобных высокотехнологичных решений станет залогом восстановления шариковых выводов при работе с микросхемами практически всех типов.

Выбирайте и заказывайте профессиональный инструмент от надежных производителей, а также трафареты, шары, флюс для реболлинга BGA и пр. у нас. По вопросам и для оформления заказа обращайтесь к специалистам компании «АзиЭл».

Ссылка на основную публикацию
Фильтры_для_речной_воды
Фильтры для речной воды — что нужно знать Фильтры для речной воды незаменимы для тех, кто часто бывает на даче...
Фанера_для_бетонной_опалубки
Фанера для опалубки – выгодно и удобно Применяя в строительной сфере технологию монолитного литья, можно не только устроить фундаментное основание,...
Фартук_для_кухни_грифельная_доска
Фартуки для кухни "Меловые доски" Фартук для кухни из стекла « Меловые доски» Такой современный и оригинальный дизайн привнесет разнообразие...
Фильтры_от_дыма_для_вентиляции
Фильтры от дыма для вентиляции Основная характеристика активированного угля - это способность поглощать все вредные для человека примеси (газы, частицы)....
Adblock detector